最近讀者提問：“6寸晶圓用平邊，8/12寸晶圓用notch，用Notch 比平邊好，為啥6寸還是用平邊”這個問題時，我們可以從晶圓制造、工藝要求、歷史原因和設備兼容性等多個角度進行分析。

1. 晶圓尺寸與歷史背景

歷史原因：在半導體行業(yè)的發(fā)展過程中，晶圓尺寸從2寸逐步增加到現(xiàn)在的12寸。在早期的4寸和6寸晶圓上，平邊（flat edge）設計較為常見。這是因為當時的技術(shù)工藝和設備對晶圓定位和對準的要求較低，使用平邊可以較好地滿足這些需求。

2. Notch vs. 平邊的優(yōu)勢比較

Notch的優(yōu)勢：

自動化程度：隨著晶圓尺寸的增加，工藝復雜度提升，需要更高的精度和自動化程度。Notch可以提供更高的對準精度，有助于晶圓的自動化處理和對準。

空間利用率：Notch占用的空間比平邊小，晶圓的使用面積更大，提高了材料利用率。

對稱性：Notch的對稱性更好，減少了由于晶圓取向?qū)е碌钠睿兄谔岣吖に嚨囊恢滦院彤a(chǎn)品良率。

3. 6寸晶圓為何仍然使用平邊

設備兼容性：很多6寸晶圓生產(chǎn)線和設備是在平邊晶圓時代開發(fā)的。這些設備對平邊晶圓的兼容性好，切換到Notch需要較大的設備改造和投資。

成本因素：6寸晶圓主要應用于一些成熟工藝節(jié)點或特定領(lǐng)域（如電源器件、MEMS等），這些應用對[敏感詞]的工藝要求相對較低。使用平邊晶圓可以避免額外的設備改造成本和潛在的良率風險。

市場需求：6寸晶圓在某些特定應用中仍有穩(wěn)定的需求。這些領(lǐng)域不需要大規(guī)模的更新設備，因此廠商更愿意繼續(xù)使用傳統(tǒng)的平邊設計。

4. 工藝需求與設備改進

工藝流程的相對穩(wěn)定性：對于一些成熟的6寸晶圓工藝來說，已經(jīng)形成了穩(wěn)定的流程和高效的產(chǎn)出，改用Notch帶來的工藝流程變化可能導致不必要的調(diào)整和風險。

產(chǎn)線改造的可行性：盡管Notch有更高的自動化優(yōu)勢，但對現(xiàn)有6寸生產(chǎn)線進行改造可能涉及到設備、軟件和工藝參數(shù)的全面調(diào)整，這對一些產(chǎn)線而言成本過高且回報不明顯。

5. 總結(jié)

Notch在8寸及以上的晶圓中普及是由于其在工藝一致性、自動化和空間利用率上的優(yōu)勢，但這些優(yōu)勢在6寸晶圓上并沒有體現(xiàn)出足夠的性價比。

6寸晶圓的平邊設計是歷史沿用的結(jié)果，且由于設備兼容性、成本考慮和市場需求等原因繼續(xù)沿用至今。Notch雖然更好，但在6寸晶圓場景下的改進效果不足以彌補更換平邊帶來的成本和風險。

6寸晶圓繼續(xù)使用平邊的原因可以歸結(jié)為設備兼容性、成本控制以及市場需求等多個方面。

免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。