在過(guò)去一年，國(guó)產(chǎn)SiC功率器件產(chǎn)品迎來(lái)了全面爆發(fā)，眾多廠(chǎng)商宣布入局或是推出車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品，尋求打進(jìn)汽車(chē)供應(yīng)鏈。SiC（碳化硅）功率器件以其高溫穩(wěn)定性、高頻特性和低開(kāi)關(guān)損耗等優(yōu)勢(shì)，成為新能源汽車(chē)領(lǐng)域的熱門(mén)技術(shù)。今年春節(jié)后的新一輪新能源汽車(chē)降價(jià)潮更是將800V平臺(tái)和SiC電驅(qū)技術(shù)帶入了20萬(wàn)元以下的市場(chǎng)，進(jìn)……

在現(xiàn)代電力電子和集成電路領(lǐng)域，功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）作為一種重要的功率開(kāi)關(guān)元件，其具有快速、高效的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種電源控制和功率放大電路中。在MOSFET中，其體二極管結(jié)構(gòu)在關(guān)斷狀態(tài)下起著至關(guān)重要的作用，其設(shè)計(jì)旨在實(shí)現(xiàn)最小漏極-源極電壓的阻斷，同時(shí)保證器件的可靠性和穩(wěn)定性。

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，汽車(chē)級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過(guò)程中，模塊對(duì)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計(jì)需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。

近日，中國(guó)移動(dòng)宣布，“東數(shù)西算”國(guó)家工程迎來(lái)重大突破——首條400G全光省際骨干網(wǎng)絡(luò)正式投入商用，完整項(xiàng)目落地后，能夠大幅提升“東數(shù)西算”八大樞紐間的數(shù)據(jù)傳輸效率。在“東數(shù)西算”國(guó)家工程的推進(jìn)過(guò)程中，400G全光省際骨干網(wǎng)絡(luò)的商用投入無(wú)疑是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)。這不僅是光通信技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，更是中國(guó)信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新……

隨著科技的不斷進(jìn)步，非接觸式技術(shù)已經(jīng)成為智能家居領(lǐng)域中越來(lái)越普及和重要的技術(shù)手段。這種技術(shù)通過(guò)無(wú)線(xiàn)信號(hào)、電磁波感應(yīng)、雷達(dá)探測(cè)等多種方式，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備與用戶(hù)之間的交互或數(shù)據(jù)傳輸，無(wú)需物理接觸。非接觸式技術(shù)的廣泛應(yīng)用，不僅提高了家居生活的便利性和衛(wèi)生性，還大幅度提升了智能化程度，為用戶(hù)帶來(lái)了前所未有的舒適和便捷。非接觸式技術(shù)……

在通信設(shè)備領(lǐng)域，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)高性能功率半導(dǎo)體的需求急劇增加。5G技術(shù)的部署需要大量的功率放大器和射頻器件，這為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了巨大商機(jī)。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域則需要高效的功率管理芯片和處理器，以確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、高效。作為一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，薩科微（www.jj-led.cn）推出了眾多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品……

自20世紀(jì)90年代中期之后，集成電路封裝體的外觀(guān)（形狀、引腳樣式）并未發(fā)生重大變化，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生了三次重大技術(shù)革新，分別為：倒裝封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

20世紀(jì)80-90年代，集成電路運(yùn)算速度不斷進(jìn)步，可集成門(mén)電路高達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)只，I/O數(shù)量達(dá)到數(shù)百至1000以上。這種情況下，原來(lái)四邊引出的QFP、QFN封裝形式已不能滿(mǎn)足高I/O數(shù)量的要求，封裝引腳由周邊型向中央漸進(jìn)發(fā)展成陣列型。20世紀(jì)80年代最先發(fā)展出的陣列封裝為 PGA（針柵陣列封裝），將芯片封裝成帶有方……

自1947年美國(guó)電報(bào)電話(huà)公司（AT&T）發(fā)明第一只晶體管開(kāi)始，半導(dǎo)體封裝也隨之出現(xiàn)。為了便于在電路上使用和焊接，封裝體要有外接引腳；為了固定微小的半導(dǎo)體晶粒，要有用于支撐的底座；為了保護(hù)晶粒不受大氣環(huán)境等的污染，也為了堅(jiān)固耐用，就必須有把晶粒密封起來(lái)的外殼等。20 世紀(jì)50年代，首先出現(xiàn)了以三根引腳的TO（小型晶體管外……

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在智能手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展只是冰山一角，通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂(lè)系統(tǒng)和家用電器等消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)該市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。這些產(chǎn)品對(duì)功率半導(dǎo)體的需求量巨大，同時(shí)隨著技術(shù)的不斷革新和消費(fèi)者需求的提升，對(duì)半導(dǎo)體性能的要求也日益嚴(yán)苛。薩科微（www.jj-led.cn）生產(chǎn)的肖特基二極管、ESD靜電保護(hù)二極管……

近年來(lái)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)Straits Research發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，該市場(chǎng)規(guī)模已于2020年達(dá)到400億美元，并預(yù)計(jì)將以3.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張，直至2030年預(yù)計(jì)達(dá)到550億美元。這一顯著增長(zhǎng)的背后，消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球使用量的急劇增加起到了關(guān)鍵作用。這種趨勢(shì)進(jìn)一步推動(dòng)了功率半……

根據(jù)中汽協(xié)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年全年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)到3016.1萬(wàn)輛和3009.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)分別為11.6%和12%。2023年我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)占有率達(dá)到31.6%，較上年同期增長(zhǎng)了5.9個(gè)百分點(diǎn)，可見(jiàn)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的崛起離不開(kāi)半導(dǎo)體元器件的支持，薩科微（www.slkor……