近日，浙江大學(xué)科研團隊宣布其研究人員設(shè)計出一款新型電解液，商用后或?qū)⒆岆妱悠囋谑覝叵碌目斐湫阅芎偷蜏叵逻\行的性能得到極大提升。如果這一成果可以量產(chǎn)，那么將有望解決當(dāng)前電動汽車的兩大難題，一個是充電慢，一旦車輛較多，等待時間太長；另一個則是極端環(huán)境下的適應(yīng)性，尤其是低溫環(huán)境不止會讓動力電池容量顯著下降，同時伴隨著功率衰……

近兩年，在需求端，受美聯(lián)儲持續(xù)加息影響，便攜儲能主力消費市場美國、日本等地需求均出現(xiàn)一定程度的下滑。同時受能源危機影響庫存積壓問題嚴(yán)重的歐洲市場在2023年持續(xù)去庫，2023前三季度行業(yè)需求受到了較大程度的抑制。但隨著美聯(lián)儲降息預(yù)期的加強，以及歐洲去庫存持續(xù)消化與以及受美國加州等地禁售柴油機產(chǎn)品影響，增加了便攜式儲能的……

近年汽車是所有模擬芯片領(lǐng)域中成長最快的細(xì)分市場，知名市場調(diào)研機構(gòu)IDC指出，2021年至2025年汽車模擬芯片市場以兩位數(shù)13.2%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長。對于這個充滿機遇的汽車模擬市場，本土廠商展現(xiàn)出十分積極的布局態(tài)勢，此外，在產(chǎn)品品類方面，國產(chǎn)模擬廠商已經(jīng)從數(shù)字隔離器、通用電源領(lǐng)域，逐步拓展到高低邊開關(guān)、電機驅(qū)動、……

微型電機方面的研究現(xiàn)在熱度很高，如何在小體積下做到快速地響應(yīng)、足夠大的轉(zhuǎn)矩是行業(yè)很關(guān)注的方向。這一方向上，超聲波電機成為國內(nèi)外在微型電機方面的研究熱點。我們熟悉的電機，絕大多數(shù)都是以電磁原理為基礎(chǔ)，而超聲波電機完全是另一條技術(shù)路線。在技術(shù)的發(fā)展與迭代下，超聲波電機展現(xiàn)出了低速大轉(zhuǎn)矩、反應(yīng)速度快、不受磁場影響、保持力矩大……

在過去一年，國產(chǎn)SiC功率器件產(chǎn)品迎來了全面爆發(fā)，眾多廠商宣布入局或是推出車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品，尋求打進汽車供應(yīng)鏈。SiC（碳化硅）功率器件以其高溫穩(wěn)定性、高頻特性和低開關(guān)損耗等優(yōu)勢，成為新能源汽車領(lǐng)域的熱門技術(shù)。今年春節(jié)后的新一輪新能源汽車降價潮更是將800V平臺和SiC電驅(qū)技術(shù)帶入了20萬元以下的市場，進……

在現(xiàn)代電力電子和集成電路領(lǐng)域，功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）作為一種重要的功率開關(guān)元件，其具有快速、高效的特點，被廣泛應(yīng)用于各種電源控制和功率放大電路中。在MOSFET中，其體二極管結(jié)構(gòu)在關(guān)斷狀態(tài)下起著至關(guān)重要的作用，其設(shè)計旨在實現(xiàn)最小漏極-源極電壓的阻斷，同時保證器件的可靠性和穩(wěn)定性。

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達(dá)15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。

近日，中國移動宣布，“東數(shù)西算”國家工程迎來重大突破——首條400G全光省際骨干網(wǎng)絡(luò)正式投入商用，完整項目落地后，能夠大幅提升“東數(shù)西算”八大樞紐間的數(shù)據(jù)傳輸效率。在“東數(shù)西算”國家工程的推進過程中，400G全光省際骨干網(wǎng)絡(luò)的商用投入無疑是一個重要的節(jié)點。這不僅是光通信技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，更是中國信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新……

隨著科技的不斷進步，非接觸式技術(shù)已經(jīng)成為智能家居領(lǐng)域中越來越普及和重要的技術(shù)手段。這種技術(shù)通過無線信號、電磁波感應(yīng)、雷達(dá)探測等多種方式，實現(xiàn)了設(shè)備與用戶之間的交互或數(shù)據(jù)傳輸，無需物理接觸。非接觸式技術(shù)的廣泛應(yīng)用，不僅提高了家居生活的便利性和衛(wèi)生性，還大幅度提升了智能化程度，為用戶帶來了前所未有的舒適和便捷。非接觸式技術(shù)……

在通信設(shè)備領(lǐng)域，隨著5G時代的到來，對高性能功率半導(dǎo)體的需求急劇增加。5G技術(shù)的部署需要大量的功率放大器和射頻器件，這為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大商機。計算機領(lǐng)域則需要高效的功率管理芯片和處理器，以確保系統(tǒng)運行穩(wěn)定、高效。作為一家專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，薩科微（www.jj-led.cn）推出了眾多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品……

自20世紀(jì)90年代中期之后，集成電路封裝體的外觀（形狀、引腳樣式）并未發(fā)生重大變化，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生了三次重大技術(shù)革新，分別為：倒裝封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)和晶圓級封裝技術(shù)。

20世紀(jì)80-90年代，集成電路運算速度不斷進步，可集成門電路高達(dá)數(shù)百萬甚至數(shù)千萬只，I/O數(shù)量達(dá)到數(shù)百至1000以上。這種情況下，原來四邊引出的QFP、QFN封裝形式已不能滿足高I/O數(shù)量的要求，封裝引腳由周邊型向中央漸進發(fā)展成陣列型。20世紀(jì)80年代最先發(fā)展出的陣列封裝為 PGA（針柵陣列封裝），將芯片封裝成帶有方……