一、企業(yè)概況

*數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司官網(wǎng)，亞化咨詢(xún)

（二）業(yè)務(wù)構(gòu)成

*注：由于PD-SOI是過(guò)時(shí)產(chǎn)品，一般不再使用

*資料來(lái)源：Soitec年報(bào)

與此同時(shí)，Smart Cut?（智能剝離技術(shù)）與Smart Stacking?（智能堆疊技術(shù)）作為Soitec的兩大核心工藝，具體信息如下表所示。

*資料來(lái)源：Soitec年報(bào)

除此之外，Soitec的業(yè)務(wù)模式也值得關(guān)注。在生產(chǎn)流程方面，不同于其他龍頭晶圓供應(yīng)商完全自制晶圓襯底的業(yè)務(wù)模式，Soitec自身并不生產(chǎn)晶圓襯底，而是外購(gòu)拋光片后加工制作SOI晶圓。

在創(chuàng)新政策方面，Soitec與其下游客戶(hù)建立了十分密切的合作關(guān)系，立足客戶(hù)需求以進(jìn)行半導(dǎo)體材料創(chuàng)新；同時(shí)在技術(shù)轉(zhuǎn)讓背景下，Soitec向包括信越半導(dǎo)體（1997年）、MEMC（2013年，后被環(huán)球晶圓收購(gòu))、上海新傲科技（2014年）在內(nèi)的合作伙伴授權(quán)專(zhuān)利，并收取特許權(quán)使用費(fèi)。

（三）集團(tuán)架構(gòu)

Soitec于1999年2月在巴黎泛歐證券交易所上市（ISIN：FR0013227113）。截止Soitec公司的[敏感詞]披露（2021年3月），前五大股東分別為：Bpifrance（10.90%）、NSIG Sunrise（10.90%）、Blackrock（9.05%）、CEA Investissement（7.71%）、信越半導(dǎo)體（0.67%）。

其中，Soitec的股東中機(jī)構(gòu)投資者居多，長(zhǎng)期的戰(zhàn)略投資者主要為Bpifrance、NSIG Sunrise、Blackrock三家，共持有股權(quán)29.50%，但由于其并不符合“行動(dòng)一致”原則，故不構(gòu)成Soitec的控股股東。

此外，另一位長(zhǎng)期投資者——信越半導(dǎo)體（Shin-Etsu Handotai/SEH）也值得我們關(guān)注：SHE是Soitec的首批股東之一，所持有的0.67%流通股雖占比不高，卻作為Soitec的第五大股東，并派駐董事代表，是其重要關(guān)聯(lián)方；此外，信越還是Soitec的主要硅供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，Soitec為其提供技術(shù)許可；與此同時(shí)，信越作為SOI晶圓供應(yīng)商，還是Soitec的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（被Soitec授予Smart Cut?技術(shù)專(zhuān)利許可的環(huán)球晶圓是Soitec在SOI晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域的另一大直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，生產(chǎn)200 mm SOI晶圓）。在多重因素下，二者構(gòu)成了既相互制約又友好合作的關(guān)系。而這種關(guān)系對(duì)雙方的競(jìng)爭(zhēng)地位、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)成本、產(chǎn)品質(zhì)量及銷(xiāo)售價(jià)格等造成何等影響，也值得投資者進(jìn)一步關(guān)注。

關(guān)于Soitec集團(tuán)內(nèi)部股權(quán)架構(gòu)，Soitec公司作為集團(tuán)母公司，下屬統(tǒng)領(lǐng)多個(gè)子公司。具體信息如下圖所示。

*資料來(lái)源：Soitec 年報(bào)

*注：灰色部分為太陽(yáng)能相關(guān)業(yè)務(wù)，均已停止經(jīng)營(yíng)，在財(cái)務(wù)報(bào)表中作為終止經(jīng)營(yíng)分部列示。

二、歷史沿革

1992年成立至今，SK Siltron的發(fā)展歷程如下圖所示。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，其中1999年建立的Bernin I 工廠(chǎng)是世界[敏感詞]的SOI生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)200mm及以下尺寸晶圓；而2002年建立Bernin II 工廠(chǎng)后，Soitec才正式規(guī)?；a(chǎn)300mm晶圓。

建立以來(lái)，Soitec也經(jīng)歷了幾次業(yè)務(wù)調(diào)整：

2003年，Soitec通過(guò)收購(gòu) Picogiga International相關(guān)資產(chǎn)進(jìn)入復(fù)合材料生產(chǎn)領(lǐng)域。Picogiga International作為復(fù)合材料技術(shù)專(zhuān)家，Soitec通過(guò)這次收購(gòu)將Smart Cut?技術(shù)擴(kuò)展到硅以外的材料，次年即生產(chǎn)了[敏感詞]個(gè)絕緣體上的氮化鎵（GaN）基板。

2010年，在光伏供應(yīng)商因市場(chǎng)供不應(yīng)求而享受普遍的高溢價(jià)時(shí)，Soitec收購(gòu)了聚光光伏（CPV）系統(tǒng)供應(yīng)商Concentrix Solar 80% 的股份，標(biāo)志其正式進(jìn)入太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域。Concentrix Solar曾在美國(guó)、南非和中東建造了[敏感詞]批太陽(yáng)能發(fā)電廠(chǎng)。此后，Soitec不斷拓展其太陽(yáng)能業(yè)務(wù)，在歐洲、美國(guó)、南非等多地均設(shè)立有生產(chǎn)基地及子公司；但隨著太陽(yáng)能市場(chǎng)的長(zhǎng)期低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況迅速惡化，其相關(guān)業(yè)務(wù)均已于2015至2016年間停止經(jīng)營(yíng)。

2015年，Soitec決定將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在電子領(lǐng)域，隨后在2015-2016財(cái)年中剝離其非核心業(yè)務(wù)，主要涉及方面如下：

①太陽(yáng)能業(yè)務(wù)（CPV系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化）：Soitec在美國(guó)圣地亞哥和德國(guó)弗萊堡的所有生產(chǎn)和研發(fā)活動(dòng)以及相關(guān)資產(chǎn)都被出售；

②照明業(yè)務(wù)（LED照明解決方案）：Soitec在美國(guó)鳳凰城的研發(fā)活動(dòng)被出售，資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至照明行業(yè)參與者Ceotis公司。

③設(shè)備業(yè)務(wù)（半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)和組裝）：Soitec出售了其在Altatech Semiconductor公司的全部股份。

重組完成后，Soitec為增強(qiáng)其在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)行了如下收購(gòu)活動(dòng)：

①核心業(yè)務(wù)：Soitec在2018年4月收購(gòu)了EpiGaN，并于2020年6月更名為比利時(shí)Soitec。EpiGaN公司成立于2010年，是一個(gè)在GaN外延晶圓供應(yīng)方面的歐洲領(lǐng)導(dǎo)者。由比利時(shí)Soitec（原EpiGaN）開(kāi)發(fā)的GaN產(chǎn)品主要用于5G RF和電力電子應(yīng)用。

②業(yè)務(wù)拓展：除核心業(yè)務(wù)外，Soitec選擇性地加強(qiáng)其基石，促進(jìn)技術(shù)發(fā)展。Soitec于2017年10月收購(gòu)了法國(guó)的自由|系統(tǒng)（Frec|n|sys），并于2018年8月收購(gòu)了法國(guó)的海豚設(shè)計(jì)(Dolphin Design，原海豚集成/Dolphin Integration）。

其中，自由|系統(tǒng)公司主要從事先進(jìn)射頻（RF）濾波器和傳感器的開(kāi)發(fā)，這次收購(gòu)使得Soitec加速了射頻濾波器的先進(jìn)POI基板的開(kāi)發(fā)；

而海豚設(shè)計(jì)則是低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)家。其成立于1985年，是一家硅集成電路（IC）和SoC（System-on-Chip）解決方案供應(yīng)商。2018年的這次收購(gòu)中，Soitec獲得了其60%的股份，而隨后在2020年11月又從少數(shù)股東MBDA手中進(jìn)一步收購(gòu)了20%股份，現(xiàn)持股比例為：Soitec 80%，MBDA 20%。

三、業(yè)務(wù)分布

Soitec的主要晶圓制造產(chǎn)能集中在法國(guó)本土，此外在新加坡、比利時(shí)、中國(guó)都設(shè)立有海外生產(chǎn)基地。具體生產(chǎn)工廠(chǎng)及產(chǎn)品信息如下表所示。

*注：綠色部分為正在建設(shè)的工廠(chǎng)。

此外，Soitec還與一些半導(dǎo)體廠(chǎng)商進(jìn)行戰(zhàn)略合作生產(chǎn)，如：①與日本晶圓制造商信越半導(dǎo)體（Shin-etsu Handotai）合作生產(chǎn)FD-SOI晶圓；②與美國(guó)晶圓代工廠(chǎng)Global Foundries進(jìn)行22nm FD-SOI（22FDX）合作；③與美國(guó)半導(dǎo)體制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）合作生產(chǎn)碳化硅襯底等。

四、財(cái)務(wù)分析

在以往的研究中，我們發(fā)現(xiàn)硅晶圓及其所屬半導(dǎo)體行業(yè)均具有典型的周期性特征。雖然Soitec處于SOI晶圓這一細(xì)分市場(chǎng)，但其自身經(jīng)營(yíng)情況及供應(yīng)鏈上下游仍不可避免受到行業(yè)周期波動(dòng)的影響。因此，本部分將以周期性的視角，對(duì)Soitec的營(yíng)收狀況、毛利水平以及研發(fā)投入等方面進(jìn)行分析，試圖追蹤其近十年業(yè)績(jī)變動(dòng)的趨勢(shì)情況以及造成變化的可能原因。

根據(jù)對(duì)2006年以來(lái)硅晶圓行業(yè)生態(tài)的研究，可以將其大體分為泡沫期、崩潰期、蕭條期、恢復(fù)期四個(gè)階段，分別具有以下特征：

泡沫期：世紀(jì)初-2008年上半年，高泡沫、快速發(fā)展時(shí)期；

崩潰期：2008年下半年-2009年，遭受打擊、急速下跌時(shí)期；

蕭條期：2010年-2016年底前，陷入冰點(diǎn)、徘徊不前時(shí)期；

恢復(fù)期：2016年底-今，走出危機(jī)、穩(wěn)定增長(zhǎng)時(shí)期。

在泡沫期內(nèi)，受到技術(shù)革新與下游需求的共同拉動(dòng)，硅片行業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展。隨著21世紀(jì)初300mm晶圓的全面投產(chǎn)，單位面積生產(chǎn)成本大幅降低，同時(shí)下游芯片市場(chǎng)需求高漲。這種高增長(zhǎng)被認(rèn)為是半導(dǎo)體器件公司積極擴(kuò)張12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)以及以DRAM和NAND FLASH為中心的存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)。

2008年金融危機(jī)加速了泡沫的破滅，供需矛盾進(jìn)一步激化，硅片行業(yè)進(jìn)入崩潰期。泡沫期內(nèi)各大供應(yīng)商紛紛擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供過(guò)于求，隨著全球性的金融危機(jī)波及到半導(dǎo)體行業(yè)，市場(chǎng)萎縮，硅片需求量驟減，在這一時(shí)期出貨面積與銷(xiāo)售金額均發(fā)生了大幅下降，整個(gè)行業(yè)到達(dá)冰點(diǎn)。

2009年后金融危機(jī)的影響逐漸消除，但硅晶圓供給過(guò)剩的矛盾仍未解決，2010至2016年，硅片行業(yè)進(jìn)入價(jià)格與銷(xiāo)售額雙疲軟的蕭條期，硅晶圓單位價(jià)格持續(xù)下降。這個(gè)下降趨勢(shì)一直持續(xù)至2016年底過(guò)剩產(chǎn)能得到充分消耗后才有所回升。

經(jīng)歷了十年低回調(diào)整，2017年后隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求高漲，硅片行業(yè)進(jìn)入恢復(fù)期。在此期間出貨面積再創(chuàng)新高，過(guò)剩產(chǎn)能得到消化，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，硅晶圓銷(xiāo)售額與單位價(jià)格均有明顯回升。至此，危機(jī)的影響才得以完全消除。此外，隨著手機(jī)技術(shù)的發(fā)展，SOI產(chǎn)品在應(yīng)用市場(chǎng)從之前的CPU技術(shù)路線(xiàn)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)?G和5G手機(jī)射頻前端的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。在5G手機(jī)市場(chǎng)尚處于成長(zhǎng)期的擴(kuò)張狀態(tài)下，射頻SOI市場(chǎng)依然保持增長(zhǎng)，且增長(zhǎng)率高于硅晶圓市場(chǎng)平均水平。

*注：數(shù)據(jù)來(lái)源：

硅晶圓銷(xiāo)售額——主要公司財(cái)報(bào)，整理參考《全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告》2018 作者：關(guān)牮、肖雋翀

半導(dǎo)體銷(xiāo)售額——SIA

對(duì)于行業(yè)周期的詳細(xì)分析可參見(jiàn)《SUMCO歷史沿革及成本分析》2022年 作者：張朦月

https://mp.weixin.qq.com/s/RdSV9Dbk3Op4a_FVkA4hiw

以下將分別從營(yíng)業(yè)收入、毛利水平、研發(fā)投入等角度展開(kāi)分析，并與主要晶圓供應(yīng)商進(jìn)行比較，以探究Soitec的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)以及市場(chǎng)定位。

（一）營(yíng)業(yè)收入

*注：Soitec財(cái)務(wù)年度為當(dāng)年4月1日至次年3月31日，由于涉及到年終調(diào)整或收入補(bǔ)記等原因，第四財(cái)報(bào)季（即自然年度[敏感詞]季度）可能出現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入偏高的現(xiàn)象，此為統(tǒng)計(jì)誤差。

觀(guān)察可以發(fā)現(xiàn)，Soitec營(yíng)業(yè)收入隨行業(yè)周期波動(dòng)，但整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，市場(chǎng)份額不斷提高。

其中，受到金融危機(jī)影響，2008年下半年硅晶圓行業(yè)由泡沫期轉(zhuǎn)向崩潰期時(shí)，主要晶圓供應(yīng)商營(yíng)業(yè)收入均出現(xiàn)驟跌，但Soitec所遭受的打擊卻明顯小得多，甚至在崩潰期內(nèi)市場(chǎng)份額明顯提升。主要由于Soitec所提供產(chǎn)品為較高附加值的SOI晶圓，客戶(hù)粘性強(qiáng)，價(jià)格敏感度相對(duì)較低，不易受到跌價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的影響；并且在射頻SOI晶圓這一細(xì)分市場(chǎng)，隨著智能手機(jī)的普及，為其帶來(lái)了較為強(qiáng)勁的需求，一定程度上沖抵了周期性的不利影響。

在蕭條期初，隨著筆記本電腦和智能手機(jī)等電子設(shè)備需求的爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇。在這一時(shí)期，Soitec營(yíng)收也有了小幅增長(zhǎng)。此外，2010年，Soitec通過(guò)對(duì)Concentrix Solar的收購(gòu)加入太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域。隨著需求的驟增，這一時(shí)期的太陽(yáng)能市場(chǎng)在供不應(yīng)求的情況下呈現(xiàn)出高度繁榮的狀態(tài)，也為其營(yíng)收增加做出了積極貢獻(xiàn)；但2013年后，太陽(yáng)能市場(chǎng)很快進(jìn)入供過(guò)于求的飽和狀態(tài)，同時(shí)由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的跌價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，這一業(yè)務(wù)為Soitec帶來(lái)了嚴(yán)重虧損。值得關(guān)注的是，在這一時(shí)期，與Soitec同樣涉足太陽(yáng)能業(yè)務(wù)的晶圓廠(chǎng)商（如SK Siltron、MEMC、SUMCO等）也遭受了重大打擊。隨后，Soitec于2015年進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，剝離了太陽(yáng)能、LED等業(yè)務(wù)，并聚焦于核心的電子業(yè)務(wù)，此后營(yíng)收進(jìn)入穩(wěn)步提升階段。

進(jìn)入恢復(fù)期后，Soitec營(yíng)收穩(wěn)步增加；尤其自2018年以來(lái)漲勢(shì)明顯，市場(chǎng)份額顯著提高。一方面，在這一時(shí)期發(fā)生了以下幾起主要并購(gòu)活動(dòng)：①2017年10月收購(gòu)Frec|n|sys；②2018年4月收購(gòu)EpiGaN；③2018年8月收購(gòu)Dolphin Design，營(yíng)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大與協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮均對(duì)Soitec營(yíng)收產(chǎn)生了積極影響。另一方面，智能手機(jī)的需求仍在高速增長(zhǎng)中：自2010年后4G手機(jī)逐漸普及以來(lái)，這一市場(chǎng)一直處于高速擴(kuò)張狀態(tài)；而2018年左右5G手機(jī)面世，又創(chuàng)造出新的增長(zhǎng)點(diǎn)。在這一時(shí)期，Soitec也抓住機(jī)遇，不斷加強(qiáng)自身產(chǎn)能建設(shè)，在海內(nèi)外擴(kuò)張建廠(chǎng)。半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣周期與4G、5G手機(jī)市場(chǎng)高增長(zhǎng)所帶來(lái)的積極影響相疊加，為Soitec帶來(lái)了較大且持續(xù)的增長(zhǎng)。

（二）毛利潤(rùn)及毛利率

*注：個(gè)別廠(chǎng)商未單獨(dú)披露部門(mén)毛利數(shù)據(jù)，故采用合理方法推算，并通過(guò)技術(shù)手段盡可能減小誤差。具體計(jì)算方法可參考往期報(bào)告：

信越化學(xué)：https://mp.weixin.qq.com/s/_YeYoOmVr_kXE33Lqk2V_w

SUMCO：https://mp.weixin.qq.com/s/RdSV9Dbk3Op4a_FVkA4hiw

環(huán)球晶圓：https://mp.weixin.qq.com/s/-QUic40_KQc5Hx7Efjoz-g

Siltronic：https://mp.weixin.qq.com/s/6x5m6BR_c6Y-0Rx8xdlOMg

SK Siltron：https://mp.weixin.qq.com/s/fFV7YZXtyk2jrUU0_oNlSA

觀(guān)察可以發(fā)現(xiàn)，Soitec的毛利率波動(dòng)較大，在不同時(shí)期呈現(xiàn)出不同特點(diǎn)。

Soitec的毛利水平雖然在泡沫期后期略低于同時(shí)期其他晶圓廠(chǎng)商，卻是崩潰期內(nèi)除龍頭信越化學(xué)外遭受沖擊最小的。一方面，從產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看：由于Soitec以生產(chǎn)高技術(shù)含量的SOI晶圓為主，或根據(jù)客戶(hù)需求定制產(chǎn)品，與下游客戶(hù)強(qiáng)綁定且長(zhǎng)期訂單為主，因此在市場(chǎng)需求不及預(yù)期時(shí)遭受沖擊較?。涣硪环矫?，投資決策的差異也是造成各廠(chǎng)商毛利差距的原因：不同于多數(shù)廠(chǎng)商在泡沫期內(nèi)為搶占市場(chǎng)份額而進(jìn)行的瘋狂產(chǎn)能擴(kuò)張，Soitec的投資決策則相對(duì)更為謹(jǐn)慎，由此則避免了在產(chǎn)能利用不足時(shí)廠(chǎng)房設(shè)備折舊所帶來(lái)的過(guò)高生產(chǎn)成本。

隨著崩潰期的結(jié)束，各廠(chǎng)商毛利率均有所回升。在2010年，Soitec的毛利率甚至超越信越成為[敏感詞]，這很大程度上得益于Soitec對(duì)太陽(yáng)能領(lǐng)域的投資；但太陽(yáng)能市場(chǎng)高度繁榮的紅利期并未持續(xù)多久，很快便由于供過(guò)于求以及跌價(jià)競(jìng)爭(zhēng)而急轉(zhuǎn)直下，同時(shí)硅晶圓市場(chǎng)狀況也不見(jiàn)好轉(zhuǎn)，綜合造成了Soitec在2012-2014年間毛利的持續(xù)低迷。

在2015年Soitec進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，將戰(zhàn)略重點(diǎn)重新聚焦于電子領(lǐng)域后，毛利率顯著回升；隨著硅晶圓行業(yè)進(jìn)入恢復(fù)期，此后Soitec的毛利率則一直維持在30%左右的較高水平。

（三）研發(fā)投入

觀(guān)察可知，Soitec總研發(fā)投入波動(dòng)較大，占營(yíng)收比重維持在接近10%的較高水平，在個(gè)別年度甚至超過(guò)20%。這一比重遠(yuǎn)超過(guò)其他晶圓供應(yīng)商（信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron等這一占比均在4%左右，Siltronic為6%-8%）。雖然較高的期間費(fèi)用在短期內(nèi)可能對(duì)其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)造成不利影響，但Soitec如今的市場(chǎng)地位也正得益于高度差異化的創(chuàng)新活動(dòng)，從長(zhǎng)期看這或許是一個(gè)更為有利的戰(zhàn)略選擇，對(duì)于維持其競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

此外，我們觀(guān)察到2021年后Soitec的研發(fā)投入大幅增加，其中較大部分被用于Smart SiC?這一新領(lǐng)域的探索。根據(jù)Soitec的計(jì)劃，這一工藝2023年后將逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一技術(shù)變革是否會(huì)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，值得我們后續(xù)關(guān)注。

五、總結(jié)

Soitec的成功離不開(kāi)多方面的努力：首先，縱觀(guān)其發(fā)展歷程，[敏感詞]特點(diǎn)便是高度重視創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略——極高的研發(fā)投入，時(shí)刻走在技術(shù)發(fā)展的最前沿，廣泛應(yīng)用的Smart Cut?與Smart Stacking?工藝為其奠定不可替代的市場(chǎng)地位；其次，Soitec致力于建立廣泛的合作伙伴關(guān)系——產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新立足下游半導(dǎo)體客戶(hù)需求，授權(quán)專(zhuān)利許可并與晶圓廠(chǎng)商合作生產(chǎn)，這種穩(wěn)定的互利共贏關(guān)系的建立也是Soitec獲得長(zhǎng)足發(fā)展的關(guān)鍵因素；

此外，Soitec有著獨(dú)到的戰(zhàn)略眼光，專(zhuān)注于SOI晶圓這一細(xì)分市場(chǎng)，并逐步開(kāi)拓化合物半導(dǎo)體這一非成熟市場(chǎng)，最終建立起獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為SOI市場(chǎng)不可替代的龍頭供應(yīng)商。

作者：張朦月（實(shí)習(xí)生）

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