行業(yè)資訊周報（3月1日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 預計2024Q1全球LCD電視面板出貨量將達5,580萬片，季增5.3%。（TrendForce）

2. 預計2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增幅達2.05%；AI服務器出貨占比約12.1%。（TrendForce）

3. 2024年全球智能手機相機鏡頭市場回溫，預估出貨量年增3.8%，將達42.2億顆。（TrendForce）

4. 日本半導體制造設備市場復蘇，2024年1月份銷售額達3155.12億日元，同比增長5.2%，實現(xiàn)自去年5月以來的首次增長。（SEAJ）

5. 2023年全年中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%。(IDC)

?? 熱點“芯”聞

1. 印度政府宣布設立210億美元的半導體基金，吸引國內(nèi)外芯片制造商在印度建廠。

2. 中國臺灣省臺積電子公司JASM熊本新廠于2月24日正式開張，預計今年底量產(chǎn)后將成為日本[敏感詞]的邏輯晶圓廠，覆蓋12nm、16nm、22nm及28nm制程。

3. 英特爾向韓國芯片設計初創(chuàng)公司推銷其1.8nm級工藝技術(shù)，并承諾提供各種優(yōu)惠措施。

4. 近日在IEEE 國際固態(tài)電路會議 ( ISSCC ) 上，三星科學家發(fā)表論文稱利用對稱馬賽克架構(gòu)將 DDR5 容量翻倍。

5. Arm宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新型計算子系統(tǒng) (CSS)。

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