一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現(xiàn)場應(yīng)用工程師”（Field Application Engineer）。打個比方，如果IC設(shè)計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項目中，并負責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。 二、FAE核心職責(zé) ……

中芯國際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。 中芯國際除高端的制造能力之外，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計服務(wù)等一站式服務(wù)(包含凸塊加工服務(wù)、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標是更有效的幫助客戶……

我們可以把芯片設(shè)計比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書（spec參數(shù)）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問題。 1、芯片設(shè)計的起點——確定方向 如果不清楚我們到底要造一顆什么樣的芯片，就像不知道要蓋的是別墅還是工廠，那設(shè)計、資源投入、甚至團隊協(xié)作都會南轅北轍。明確規(guī)格就是把方向定清楚，后續(xù)各……

1. 產(chǎn)品經(jīng)理——公司“中樞神經(jīng)”，連接各系統(tǒng) 芯片公司好比一臺高精度的復(fù)雜機器，前端設(shè)計、工藝制造、市場銷售、客戶支持等各自如同機器的獨立模塊。但這些模塊單靠自身運轉(zhuǎn)遠遠不夠，必須有一個“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”協(xié)調(diào)整體動作。產(chǎn)品經(jīng)理就是這套“中樞神經(jīng)”，決定了‘大腦-手腳-感官-反饋’的高效聯(lián)動。 2. 把握市場……

小米SU7系列共有三款車型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版：1顆Orin N芯片+純視覺方案（車外11個攝像頭）+1個毫米波雷達，智駕功能相對基礎(chǔ)。 SU7 Pro版：……

美國與中國之間的貿(mào)易沖突自2018年開始加劇。2025年4月2日，美國正式實施“對等關(guān)稅”，對所有進口商品加征10%的關(guān)稅，并對中國商品加征額外的關(guān)稅。美國政府將這一政策作為旨在減少巨額商品貿(mào)易逆差、恢復(fù)制造業(yè)基礎(chǔ)并保護技術(shù)優(yōu)勢的回應(yīng)。 中國則在同一天宣布，依據(jù)相關(guān)法律，對美國進口商品加征34%的關(guān)稅，以回應(yīng)美國……

在談及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展時，我們必須深刻理解這是一個典型的高技術(shù)壁壘和高資本投入的產(chǎn)業(yè)，更是全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點。要想在這個極其復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)體系中取得突破，需要我們從以下幾個關(guān)鍵維度入手，方能真正穿越周期、實現(xiàn)長期健康成長。 一、準確把握時代趨勢，實現(xiàn)熵管理 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字化與AI時代的核心支撐。……

國內(nèi)芯片行業(yè)的內(nèi)卷現(xiàn)象，本質(zhì)上是資本過度競爭、技術(shù)積累不足與戰(zhàn)略模糊的結(jié)果。要走出內(nèi)卷困境，芯片企業(yè)需要從戰(zhàn)略聚焦、技術(shù)突破、生態(tài)建設(shè)、運營優(yōu)化等多方面入手，秉持長期主義，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善和競爭力的提升。同時，要警惕短期機會主義，避免陷入“資本泡沫”，以穩(wěn)定且可持續(xù)的模式走向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。 1、國內(nèi)芯片行業(yè)的內(nèi)……

在晶體管世界里，如果將晶體管比作一個可控的“水龍頭”，那么柵極（Gate）就如同控制龍頭開關(guān)的閥門，其重要性不言而喻。隨著半導(dǎo)體工藝進入納米時代，柵極的材料與制造工藝不斷進步，成為提升器件性能的關(guān)鍵之一。 柵極的技術(shù)背景與工作原理 晶體管中的柵極位于源極（Source）與漏極（Drain）之間，通過外加電壓……

在現(xiàn)代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對的主流選擇，尤其在先進制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數(shù)關(guān)鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制 正膠的成像原理 ……

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，支持更為先進的制程與更復(fù)雜的器件設(shè)計。 一、光刻在集成電路制造中的地位 在制造集成電路時，常需反復(fù)多次“轉(zhuǎn)印”設(shè)計圖形到硅襯……

不同波長的光源各自對應(yīng)不同的技術(shù)節(jié)點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級版本將持續(xù)發(fā)展。 但需注意，EUV設(shè)備昂貴、維護復(fù)雜，加之掩模技術(shù)、襯底材料以及光刻膠等配套環(huán)節(jié)……