據(jù)彭博社報道，1 月 19 日，微軟最近聘請了蘋果公司的高級芯片工程師 Mike Filippo 來開發(fā)自己的服務(wù)器芯片，以使其云業(yè)務(wù)更具競爭力。 不過，微軟此舉可能會招致英特爾、AMD等長期合作伙伴的不滿。 據(jù)知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負(fù)責(zé)的Azure 團(tuán)隊，……

芯片供應(yīng)不足繼續(xù)困擾著主要汽車制造商福特。 從下周（2月7日）開始，福特將被迫關(guān)閉8條生產(chǎn)線，其余生產(chǎn)線保持單班制，繼續(xù)低水平生產(chǎn)。 結(jié)果，福特的股價再次下跌了 9%，過去三個月的所有漲幅為零。 福特發(fā)言人表示，由于缺乏生產(chǎn)汽車的芯片，他將從下周開始關(guān)閉美國、加拿大和墨西哥的 8 條生產(chǎn)線。 ……

據(jù)臺媒報道，1月17日，部分晶圓廠近期收到中國臺灣第二大半導(dǎo)體硅片廠商泰盛科技、中國臺灣第三大半導(dǎo)體硅片廠商和晶科技的提價。 我說清楚了。 漲價幅度至少10%，和晶科技部分半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品漲幅已達(dá)30%。 臺勝科技是臺塑集團(tuán)與日本勝高合資成立的半導(dǎo)體硅片廠商，面對晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮帶來的半導(dǎo)體硅片的強(qiáng)勁需求與供應(yīng)……

1月17日，在中美貿(mào)易緊張局勢和疫情暴露漏洞的情況下，日本政府開發(fā)了芯片、大容量電池等關(guān)鍵材料，以確保這些戰(zhàn)略產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。 我們計劃設(shè)立一個補(bǔ)貼計劃來幫助您做到這一點。 日本供應(yīng)鏈。 類似的計劃目前在歐洲和美國建立，但由于對國內(nèi)公司的過度保護(hù)，它們可能違反世界貿(mào)易組織的國內(nèi)補(bǔ)貼規(guī)則。 根據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)……

1月16日消息，世界移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）推動了一項全球加速計劃，以加速5G毫米波技術(shù)的發(fā)展。 全球運(yùn)營商、芯片和設(shè)備廠商也積極跟進(jìn)，都是新人。 5G增長的驅(qū)動力。 5G頻譜分為6GHz以下的亞6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一項全球加速計劃，呼吁運(yùn)營商中國聯(lián)……

1月19日，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》： 滬府規(guī)〔2021〕18號 上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知 各區(qū)人民政府，市政府各委、辦、局： 現(xiàn)將《新時期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟……

據(jù)日經(jīng)新聞1月13-12日報道，全球半導(dǎo)體晶圓供需依然緊張，預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體晶圓出貨量將創(chuàng)歷史新高。 日本主要半導(dǎo)體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執(zhí)行官橋本真子在最近的一次獨家采訪中表示，到 2026 年產(chǎn)能將滿負(fù)荷。

1月12日消息，國內(nèi)手機(jī)廠商目前在5G手機(jī)市場占有率較大，但使用的5G基帶芯片，尤其是5G射頻芯片，主要在中國大陸，還要看其他芯片廠商。 . 此前，Woman Micro 表示將在 2021 年第四季度量產(chǎn) 5G 射頻芯片。 昨天，富滿微證實，5GRF芯片通過互動平臺量產(chǎn)。 資料顯示，富滿微（富滿電子）成……

近年來，半導(dǎo)體大行其道，海信、格力、格蘭仕、美的等眾多消費電子品牌廠商都開始做芯。 近日，美的集團(tuán)表示已通過互動平臺進(jìn)入芯片領(lǐng)域。 2018年下半年開始量產(chǎn)，2021年開始量產(chǎn)。 主要生產(chǎn)的芯片是MCU控制的芯片，年產(chǎn)量約1000萬片。 除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電……

1月13日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備支出2020 及2021 年分……

1月4日消息，根據(jù)《華爾街時報》的報導(dǎo)，目前，全球各大半導(dǎo)體廠都在積極擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對芯片短缺，但隨著半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體人力資源缺口越來越大，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展隱憂。 報告指出，半導(dǎo)體人才短缺多年來一直是半導(dǎo)體行業(yè)面臨的壓力之一。 與其他行業(yè)相比，半導(dǎo)體在制造過程中具有高度的自動化。 然而，在半導(dǎo)體制造過程……

12月19日消息，據(jù)央視新聞報道稱，近日，我國自主研制的首款內(nèi)生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式對外發(fā)布，這將大大提高安全問題。 報道中提到，“玄武芯”ESW5610是由天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心研制，是國家“核高基”科技重大專項課題成果，旨在破解我國能源、金融、交通、電力等高……