在如今的數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮中，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為重要的生產(chǎn)要素，我們的日常工作都涉及到大量的數(shù)據(jù)，尤其是IC設(shè)計(jì)中的EDA數(shù)據(jù)，隨著芯片復(fù)雜度的提升，EDA仿真數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)增長，大量的數(shù)據(jù)如果得不到可靠的保護(hù)，萬一遇到天災(zāi)等則會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)對(duì)公司造成致命性打擊。

最近一次與媒體交流時(shí)，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單。

AMD昨日官宣將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長到了2035年，總計(jì)提供長達(dá)25年的支持，這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前。

龍芯中科、潤和軟件聯(lián)合宣布，經(jīng)過共同努力，龍芯2K0500開發(fā)板、OpenHarmony操作系統(tǒng)已經(jīng)完成適配驗(yàn)證，LoongArch龍架構(gòu)平臺(tái)對(duì)于OpenHarmony已形成初步支持，萬物互聯(lián)的生態(tài)體系與龍芯平臺(tái)即將全面連接。

延時(shí)繼電器將在“通電”時(shí)開始其計(jì)時(shí)周期，或通過使用單獨(dú)的輸入線路開始計(jì)時(shí)周期，這有時(shí)稱為輸入電壓、信號(hào)，或在數(shù)據(jù)手冊(cè)時(shí)序圖中的啟動(dòng)。每個(gè)數(shù)據(jù)手冊(cè)中的時(shí)序圖都必須找出來，因?yàn)樗鼈冊(cè)诓煌吞?hào)和不同設(shè)備設(shè)置之間會(huì)有所不同。

IGBT板塊集體上漲可能源于比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布了一個(gè)信息：其PIM模塊批量出貨商用空調(diào)及變頻領(lǐng)域。

今年的iPhone 14、iPhone 14 Plus不僅外觀設(shè)計(jì)與iPhone 13一樣，就連性能也幾乎相同，兩款機(jī)型均搭載了去年滿血A15芯片，而iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max則升級(jí)到了A16芯片。

隨著芯片尺寸變得越來越小，要想產(chǎn)生所需的電流，硅必須摻雜或混合更高濃度的磷。如今，半導(dǎo)體制造商正面臨著一個(gè)臨界極限，即使用傳統(tǒng)方法來加熱高摻雜材料已經(jīng)無法生產(chǎn)出性能穩(wěn)定的半導(dǎo)體。

近年來，隨著國家的重視和支持以及產(chǎn)業(yè)界的共同努力，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。但是，不可否認(rèn)的是，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍存在著眾多的薄弱環(huán)節(jié)。比如備受關(guān)注的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國內(nèi)就一直面臨著“卡脖子”問題，特別是在先進(jìn)制程制造方面受制嚴(yán)重。

集成電路是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，國際環(huán)境日趨復(fù)雜，百年變局和世紀(jì)疫情相互交織，中美之間持續(xù)升級(jí)的大國博弈和不斷深化的利益脫鉤對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，近日汽車研究和咨詢公司Strategic Vision對(duì)20萬名新車主進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示：蘋果在品牌考量榜單中排名第三，26%的人表示他們“喜歡”蘋果品牌，如果蘋果生產(chǎn)汽車，他們會(huì)考慮購買。

本月早時(shí)候提交至藍(lán)牙 SIG 產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫的申請(qǐng)，蘋果即將推出支持藍(lán)牙 5.2 標(biāo)準(zhǔn)的多款設(shè)備。而這可能意味著，即將到來的 AirPods Pro 將會(huì)提供 LE Audio 支持。