2022年可以說是溫度傳感器開始獲得高度關(guān)注的一年。業(yè)界巨頭蘋果，三星都分別發(fā)布了配備溫度傳感器的新一代智能手表。目前的微型溫度傳感器無論是從功耗，體積還是性能方面，都已經(jīng)可以滿足智能穿戴產(chǎn)品的需求。而且隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，溫度傳感器將在個(gè)人健康醫(yī)療，智能家居等方面迎來需求上的大爆發(fā)。 ……

一、概述 柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是美國在20世紀(jì)70年代為發(fā)展太空火箭技術(shù)而開發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。 它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，具有高可靠性和優(yōu)異的柔韌性。 通過在柔性薄塑料片……

2022年12月30日，中國商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布了《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄（征求公眾意見版）》，向社會(huì)公開征求意見。 文件顯示，出口限制主要涉及互聯(lián)網(wǎng)/信息、光伏/新能源、自動(dòng)駕駛、生物醫(yī)藥等，這也與我國近年來在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展相符。 其中，新增光伏硅片制備技術(shù)、激光雷達(dá)系統(tǒng)、用于人的細(xì)胞克隆……

1月9日消息，近日美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經(jīng)宣布超過40 個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。 據(jù)外媒《Evertiq》報(bào)導(dǎo)，美國芯片法案已經(jīng)在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。 《Evertiq》稱，……

1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會(huì)上推出了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU產(chǎn)品Instinct MI300，其采用chiplet設(shè)計(jì)，擁有13個(gè)小芯片，晶體管數(shù)量高達(dá)1460億個(gè)。 具體來說，Instinct MI300由13個(gè)小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個(gè)Zen4 CPU 內(nèi)核……

12月26日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦,廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門科技產(chǎn)業(yè)化有限公司、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦，中國通信學(xué)會(huì)通信專用集成電路委員會(huì)、《中國集成電路》雜志社、廣州市粵港澳大灣區(qū)合芯高性能……

今年10月，IBM發(fā)布了旗下首款人工智能計(jì)算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統(tǒng)，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓(xùn)練和運(yùn)行需要大規(guī)模并行計(jì)算的深度學(xué)習(xí)模型。 AIU：專為現(xiàn)代AI計(jì)算打造 在過去多年來，業(yè)界主要是利用CPU、GPU來運(yùn)行深度學(xué)……

11月7日消息，被動(dòng)元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動(dòng)工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。 村田表示，看好MLCC中長期需求……

早在1979年，我國科學(xué)家錢學(xué)森就看好光子學(xué)，并圍繞光子學(xué)提出了光子工業(yè)的概念，而到現(xiàn)在很多設(shè)想依然沒有實(shí)現(xiàn)，許多價(jià)值還有待挖掘。[1] 如今，光芯片代表的光子學(xué)正與電子學(xué)引發(fā)一場科學(xué)革命，芯片從電到光，將是我國實(shí)現(xiàn)趕超的戰(zhàn)略機(jī)遇[2]。光子革命已至，但若要……

近日ARM推出了一則新規(guī)則，內(nèi)容是“2024年后，基于Arm架構(gòu)的SOC中不再允許使用外部GPU、NPU或ISP“。 換言之，從2025年開始，如果還想使用ARM公版CPU的話，那就必須搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP。 ARM是半導(dǎo)體行業(yè)真正的上游巨頭，全球絕大部分半導(dǎo)體廠商用的都是其推……

要聞簡介

攪翻計(jì)算生物界的AlphaFold2一開源，各種加速方案就爭相涌現(xiàn)。 妹想到啊，現(xiàn)在居然有了個(gè)CPU的推理優(yōu)化版本，不用GPU，效果也出人意料的好—— 端到端的通量足足提升到原來的23.11倍。 △高達(dá)23.11倍的提升不是一蹴而就，但依然驚艷 換個(gè)更具體的數(shù)據(jù)，它直接讓AlphaFol……