“碳中和”趨勢(shì)不斷推動(dòng)，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導(dǎo)體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤(rùn)、同光晶體、天域半導(dǎo)體、世紀(jì)金光、基本半導(dǎo)體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

有些晶體管的尺寸超過(guò)500億個(gè)，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬(wàn)倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達(dá)七層樓高，長(zhǎng)度相當(dāng)于四個(gè)足球場(chǎng)。 微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自疫情以來(lái)，世界對(duì)它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。

現(xiàn)在都流行“端到端”，我們就以手機(jī)通話為例，觀察信號(hào)從手機(jī)到基站的整個(gè)過(guò)程，來(lái)看看基帶和射頻到底是干什么用的。

AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業(yè)，按照PMIC、無(wú)線充電/快充、電池管理、LED驅(qū)動(dòng)這四大類別進(jìn)行分類，并對(duì)每家公司按照核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品、主要應(yīng)用和競(jìng)爭(zhēng)力等評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)逐一詳述，匯編出《35家國(guó)產(chǎn)電源管理芯片廠商調(diào)研分析報(bào)告》。 此外，去年發(fā)布的《30家國(guó)產(chǎn)電源管理廠商調(diào)研報(bào)告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開(kāi)，形成兩個(gè)單獨(dú)的分析報(bào)告。本報(bào)告專門(mén)針對(duì)電源管理，而專門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體的《30家國(guó)產(chǎn)功率器件和第三代

意法半導(dǎo)體發(fā)布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡(jiǎn)化最高50W的單開(kāi)關(guān)反激式功率變換器設(shè)計(jì)，通過(guò)集成一個(gè) 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達(dá)到更高水平。

IC 封裝知識(shí) 概念 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

汽車產(chǎn)業(yè)正在加速?gòu)膫鹘y(tǒng)汽車向新能源汽車和智能汽車發(fā)展，而汽車電子化程度的提升，功率半導(dǎo)體首先受益。 功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以處理高電壓、大電流能力，主要用途包括逆變、變頻、變壓功率管理等?？梢院?jiǎn)單理解為，功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)化與電路控制的核心。隨著未來(lái)電氣化程度的加深，功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)也會(huì)愈發(fā)廣闊?！?/div>