IGBT板塊集體上漲可能源于比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布了一個(gè)信息：其PIM模塊批量出貨商用空調(diào)及變頻領(lǐng)域。

今年的iPhone 14、iPhone 14 Plus不僅外觀設(shè)計(jì)與iPhone 13一樣，就連性能也幾乎相同，兩款機(jī)型均搭載了去年滿血A15芯片，而iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max則升級(jí)到了A16芯片。

隨著芯片尺寸變得越來(lái)越小，要想產(chǎn)生所需的電流，硅必須摻雜或混合更高濃度的磷。如今，半導(dǎo)體制造商正面臨著一個(gè)臨界極限，即使用傳統(tǒng)方法來(lái)加熱高摻雜材料已經(jīng)無(wú)法生產(chǎn)出性能穩(wěn)定的半導(dǎo)體。

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，近日汽車(chē)研究和咨詢公司Strategic Vision對(duì)20萬(wàn)名新車(chē)主進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示：蘋(píng)果在品牌考量榜單中排名第三，26%的人表示他們“喜歡”蘋(píng)果品牌，如果蘋(píng)果生產(chǎn)汽車(chē)，他們會(huì)考慮購(gòu)買(mǎi)。

本月早時(shí)候提交至藍(lán)牙 SIG 產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)的申請(qǐng)，蘋(píng)果即將推出支持藍(lán)牙 5.2 標(biāo)準(zhǔn)的多款設(shè)備。而這可能意味著，即將到來(lái)的 AirPods Pro 將會(huì)提供 LE Audio 支持。

近一兩年，憑借開(kāi)源、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，開(kāi)源指令集架構(gòu)RISC-V獲得了業(yè)界空前的支持，包括高通、Google、英偉達(dá)、三星、西部數(shù)據(jù)、賽昉科技、平頭哥、芯原微電子、兆易創(chuàng)新、愛(ài)普特?cái)?shù)百家企業(yè)均大力支持RISC-V生態(tài)建設(shè),推動(dòng)該架構(gòu)與X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)三分天下。

今年以來(lái)，芯片荒問(wèn)題雖然比去年有所好轉(zhuǎn)，但有些領(lǐng)域的芯片仍然供應(yīng)偏緊，針對(duì)芯片市場(chǎng)上的新變化，有的企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，有的企業(yè)則轉(zhuǎn)型至新的賽道。隨著近幾年新能源汽車(chē)市場(chǎng)的日益火爆，轉(zhuǎn)型研發(fā)生產(chǎn)新能源汽車(chē)急需的芯片成為許多企業(yè)的選擇。

因?yàn)槠髽I(yè)發(fā)展、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)都離不開(kāi)人才！不過(guò)目前集成電路人才匱乏困擾本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2022 年中國(guó)芯片專業(yè)人才缺口將超過(guò) 25 萬(wàn)人，而到 2025 年，這一缺口將擴(kuò)大至 30 萬(wàn)人！

FD-SOI工藝是全耗盡型絕緣層上硅技術(shù)的縮寫(xiě)，它也是FinFET工藝發(fā)明者胡正明教授的發(fā)明的工藝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)是可以實(shí)現(xiàn)極低的功耗，近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的全面爆發(fā)，低功耗技術(shù)需求增大 ，很多需要低功耗的器件轉(zhuǎn)向這個(gè)工藝，造成FD-SOI制造產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，雖然格芯已經(jīng)擴(kuò)大了在德累斯頓的產(chǎn)能但還是不能滿足客戶需求。

7月12日，電子創(chuàng)新網(wǎng)受邀參加一家本土新銳存儲(chǔ)企業(yè)的喬遷典禮，發(fā)現(xiàn)這家企業(yè)成立僅3年?duì)I收就突破10億！并迅速完成從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到封測(cè)廠的研發(fā)生產(chǎn)布局，這家企業(yè)就是康佳旗下的深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司！ 適逢康佳深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“康盈半導(dǎo)體”）喬遷之喜。康佳集團(tuán)財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷、工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)……