全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……

日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導(dǎo)體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在20……

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……