FinFET技術(shù)在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結(jié)構(gòu)，通過(guò)增強(qiáng)柵極控制和降低漏電流，實(shí)現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對(duì)于實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導(dǎo)體器件是至關(guān)重要的。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術(shù)的應(yīng)用也變得越來(lái)越普遍和重要。 1. 背景：傳統(tǒng)平面晶體管的局限性 在傳統(tǒng)的平面金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）中，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮?。ū热鐝?0nm到65nm再到更小的節(jié)點(diǎn)），我們遇到了以下技術(shù)挑戰(zhàn)： 短溝道效應(yīng)：隨著晶體管的柵極長(zhǎng)度縮短，柵極對(duì)溝道的控制能力減

1. DRAM的基本概念 DRAM（Dynamic Random-Access Memory）是一種存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備中。 圖：存儲(chǔ)芯片分類 與SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）不同，DRAM需要周期性地刷新來(lái)保持存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，這就是“動(dòng)態(tài)”的含義。每個(gè)DRAM單元……

高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門(mén)為處理高電壓應(yīng)用而設(shè)計(jì)的CMOS技術(shù)。HVCMOS技術(shù)因其能夠處理高壓且同時(shí)具備低壓CMOS電路的所有優(yōu)勢(shì)，使其在現(xiàn)代電子設(shè)備的各個(gè)領(lǐng)域中成為不可或缺的技術(shù)。無(wú)論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場(chǎng)景，HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎(chǔ)CM……

在制造集成電路時(shí)，有時(shí)候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學(xué)氣相沉積（CVD）這種方法。 CVD的原理是：我們將含有所需元素的氣體引入到反應(yīng)室中，然后通過(guò)加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面……

晶圓上留下的平邊（flat）或凹槽（notch）主要用于幫助在制造和處理過(guò)程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識(shí)別 硅晶圓是由單晶硅錠通過(guò)切片制成的，硅晶錠的晶向（晶體結(jié)構(gòu)排列的方向）對(duì)于半導(dǎo)體器件的性能和加工工藝非常重要。 晶向包括常見(jiàn)的（100）、（110）和（111）晶向，不……

先進(jìn)封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點(diǎn)）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們?cè)诜庋b工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動(dòng)了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圓）：基礎(chǔ)材料和封裝載體 Wafer 是先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，作為芯片……

光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，相當(dāng)于芯片制造工藝的“印刷機(jī)”，它的精度直接影響芯片的制程和性能。 根據(jù)不同光源類型，光刻機(jī)可以分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）和EUV（極紫外線）三大類。光刻機(jī)的分辨率主要由兩個(gè)參數(shù)決定：光源的波長(zhǎng)（λ）和物鏡系統(tǒng)的數(shù)值孔徑（NA）。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，波……

在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過(guò)在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種……

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈 國(guó)際： 1、三星電子收獲了一份2nm制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)安霸Ambarella生產(chǎn)ADAS芯片，預(yù)計(jì)于2025年流片，并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2、以色列Tower半導(dǎo)體和印度阿達(dá)尼集團(tuán)計(jì)劃斥資100億美元，在印度孟買(mǎi)附近……

今天一大早聽(tīng)到“三只羊”被查了，看來(lái)群眾和輿論的監(jiān)督還是非常有效，我這兩天就收到了全國(guó)朋友們發(fā)來(lái)的長(zhǎng)沙米拓信息涉嫌偷稅漏稅的部分證據(jù)。長(zhǎng)沙米拓信息盜取了6萬(wàn)家企業(yè)的網(wǎng)站信息，計(jì)劃逐個(gè)碰瓷敲詐。聽(tīng)說(shuō)楊海軍、聶剛、龍存云等黑骨干已經(jīng)計(jì)劃發(fā)橫財(cái)后移民國(guó)外，我金航標(biāo)和薩科微slkor（www.jj-led.cn）宋仕……

立創(chuàng)商城吳波與金航標(biāo)宋仕強(qiáng)在比賽現(xiàn)場(chǎng) 國(guó)際： 1.英特爾獲美國(guó)聯(lián)邦35億美元補(bǔ)助，這筆補(bǔ)助將用于生產(chǎn)軍用芯片。 2.美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了一份報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5270億美元，預(yù)估2024年銷售額將超過(guò)6000億。 3.泰克收購(gòu)電子負(fù)載制造商 EA Elektro-Au……

Today, let's return to the main task in front of me: collecting and organizing industry data for semiconductor testing and measuring equipment