長(zhǎng)沙司法局給薩科微宋仕強(qiáng)的回復(fù) 國(guó)際： 1、恩智浦46億收購(gòu)?qiáng)W地利汽車軟件開(kāi)發(fā)商TTTech Auto。 2、日本政府豪擲1600億日元來(lái)支持芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。 3、荷蘭4月1日起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，將有更多類型的技術(shù)將受到國(guó)家授權(quán)要求的約束。 4、美國(guó)發(fā)布禁令，禁止美國(guó)企業(yè)從中國(guó)……

2025年01月13日到2025年01月18日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過(guò)同事們?cè)u(píng)比，金航標(biāo)/薩科微的“每周之星”是金航標(biāo)采購(gòu)員李龍雪，在最近一周工作中，工作態(tài)度端正，工作努力且責(zé)任心強(qiáng)，以完成公司業(yè)績(jī)?yōu)槟繕?biāo)導(dǎo)向的工作精神，獲得公司領(lǐng)導(dǎo)和同事的一……

金航標(biāo)和薩科微推廣部2024年度工作總結(jié)演講現(xiàn)場(chǎng) 國(guó)際： 1、2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比增長(zhǎng)17% ，達(dá)到1582 億美元，主要得益于對(duì)人工智能（AI）技術(shù)的需求和內(nèi)存行業(yè)的復(fù)蘇。 2、2024年12月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括通信芯片、RISC-V、存儲(chǔ)芯片等……

昨天，我在公眾號(hào)文章里提到媒體瘋傳的美國(guó)某兩家閥門配件供應(yīng)商對(duì)我國(guó)斷供的事情。當(dāng)篇文章里我主要提供的是美國(guó)的耗材配件供應(yīng)商整理統(tǒng)計(jì)信息。今天就專門發(fā)布一下閥門件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)吧 之前，我對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備配件行業(yè)數(shù)據(jù)的整理還非常粗糙，所有產(chǎn)品叫VALVE的都?xì)w到了一類。這顯然對(duì)于需要了解具體信息的行業(yè)人士而言是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的……

可以將FE比作是一個(gè)“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的挑戰(zhàn)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決問(wèn)題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”，時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況，及時(shí)為設(shè)備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問(wèn)題，還包括“預(yù)防”問(wèn)題，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的分析與優(yōu)化，減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險(xiǎn)。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過(guò)程中的掩模對(duì)準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對(duì)邊緣芯片的詳細(xì)解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過(guò)程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會(huì)集中在晶圓的中心區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域的對(duì)準(zhǔn)精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領(lǐng)域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當(dāng)于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設(shè)計(jì)和技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的媒介角色。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個(gè)高科技領(lǐng)域。依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域的差異，掩膜版被細(xì)分為平板顯示掩膜版、……

在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導(dǎo)……

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過(guò)程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們?cè)诰A的加工、對(duì)準(zhǔn)和檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat） 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標(biāo)記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過(guò)程中，晶圓能夠正確地對(duì)準(zhǔn)?？伞?/div>