封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標 封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。 類比……

繼去年6月份，我的公眾號《半導體綜研》的粉絲數量突破60,000以后，今年3月1號（周六），我公眾號粉絲數量又突破了70,000人 上次我為了做一個慶祝，發(fā)布了一個全球前道半導體設備供應商的名單總表，所以這次我也考慮發(fā)布一個重量級一些的數據 在我的云盤數據庫掃了一圈以后，我發(fā)現我好久沒有發(fā)布國內（中國大陸）……

kinghelm金航標榮獲“金牌冠名商” 國際： 1、越南第一個芯片制造項目的資金規(guī)模頗為可觀，國家預算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。 2、中國研究團隊在寬禁帶半導體光電探測領域取得重要進展，成功開發(fā)出一種同時具備超快、高靈敏響應的氧化鎵日盲光電探測器。 3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認為，重大的AI限制措施即將出臺，比如“全面禁止所有AI芯片進入中國，影響包括英偉達H20/B20和

經歷了艱難的2024，我們迎來了產業(yè)即將復蘇的2025年，很多預測機構認為2025年產業(yè)將復蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產業(yè)發(fā)展帶來的諸多不確定性，2025年，行業(yè)真的可以全面復蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發(fā)嗎？ 此外，綠色低碳會給……

宋仕強先生介紹說，薩科微SLKOR(www.slkoric.com)技術骨干來自韓國延世大學和中國清華大學，和金航標電子都是國家高新技術企業(yè)，一起在全世界范圍為超過25000家客戶服務。薩科微在韓國釜山、中國的北京和蘇州設有研發(fā)機構，深圳總部設有實驗室。薩科微發(fā)展成為IP設計、集成電路生產制造、配套的銷售和技術服務的國……

編者按：“友存四海，龍吟九州”，本期嘉賓是泓龍電子聯合創(chuàng)始人兼總經理馬郡先生。馬郡說，我是四川足球之鄉(xiāng)三臺縣人，泓龍電子扎根華強北，“川渝同芯會”也發(fā)源于此，在這里認識了科飛企業(yè)楊凱迪、遠洋電子李鵬、立創(chuàng)商城吳波、金航標宋沅明、薩科微宋仕強、勤尚偉業(yè)王磊、睿誠輝電子汪輝、亞聯芯李光證、光馳電子饒杰、華強電子網全修宇、亞……

作者簡介 姓名：梁仙 職務：薩科微行政主管 籍貫：湖北荊門 奮斗愿景：個人愛崗敬業(yè)，公司興旺發(fā)達。 薩科微行政主管梁仙 一位遠近聞名的富豪買了塊地，修了別墅，找了大師去房子里看風水。一路上，如果后頭有車要超，富豪都是避讓，并說：“超車的人多半有急事，先讓他們走……

作者簡介 姓名：黃榮鋒 職務：薩科微銷售經理 籍貫：廣東省河源市 奮斗愿景：以提升客戶滿意度為核心，通過創(chuàng)新的銷售策略和優(yōu)質的服務，將公司半導體產品推向市場。 薩科微銷售經理黃榮鋒 在記憶的長河中，老家龍川田心鎮(zhèn)就像一顆明珠，散發(fā)著獨有的魅力。每至春節(jié)，那份濃……

作者簡介 姓名：黃新康 職務：薩科微銷售經理 籍貫：廣東河源 奮斗愿景：帶動公司團隊提高、促進行業(yè)的發(fā)展，為國家繁榮富強做貢獻，成為電子信息行業(yè)成功的企業(yè)。以“己所不欲，勿施于人”為企業(yè)倫理，守法合規(guī)經營，用誠實勞動積累財富，用積極樂觀向上為價值來做人做事。不斷學習提升專業(yè)，知識和溝通技能，為客……

一、什么是RAG?檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation），簡稱 RAG。結合向量檢索（Retrieval）與內容生成（Generation）的AI框架。 二、為啥需要RAG？ 原因是通用的基礎大模型基本無法滿足我們的實際業(yè)務需求。 1、有以下有幾方……

背景： 1、AI智能體作為當前最優(yōu)AI應用模式已然成為必會的開發(fā)能力。 2、AI智能體開發(fā)框架已然成為程序員必須掌握的新開發(fā)環(huán)境，類似visual studio這樣的開發(fā)工具。 3、AI Agent 讓 “人機協(xié)同” 成為新常態(tài)，個人與企業(yè)步入 AI 助理時代。AI Agent 能夠幫助未來企……

薩科微金航標總經理宋仕強與冠軍球隊合影 國際： 1、據 MoneyUDN 報道，特斯拉已與臺積電合作，采用3nm-4nm 工藝生產其最新的FSD芯片。 2、繼微軟之后，亞馬遜推出量子芯片“豹貓”。 3、英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管。 4、Open AI正式發(fā)……