薩科微上市會基于以下基礎(chǔ)上市： 1)技術(shù)研發(fā)實力 核心技術(shù)優(yōu)勢：薩科微掌握國際領(lǐng)先的碳化硅 MOSFET 技術(shù)，其研發(fā)的多款產(chǎn)品如碳化硅 SiC 二極管、SiC MOS 管等，在新能源汽車、高端裝備等行業(yè)有著廣泛應用前景，這些先進技術(shù)產(chǎn)品為其上市增添了核心競爭力。 持續(xù)創(chuàng)新能力：公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心，……

薩科微在市場推廣方面采取了以下多種舉措： 1)線上推廣 官網(wǎng)建設(shè)與優(yōu)化：搭建了中英文官方網(wǎng)站，并進行多次改版優(yōu)化，還計劃根據(jù)外國人的瀏覽習慣和美學進一步升級英文網(wǎng)站。網(wǎng)站設(shè)置了產(chǎn)品展示、資訊中心、專家專欄、技術(shù)交流、免費樣品等多個版塊，每日訪問量在 5-10 萬次間流動，成為宣傳的重要窗口。 搜索引擎……

Slkor薩科微運算放大器的應用領(lǐng)域十分廣泛，產(chǎn)品可以PIN對PIN對標替換TI德州儀器等型號，主要的應用領(lǐng)域如下： 1)信號處理 信號放大：運放能夠?qū)⑽⑷醯碾娦盘柗糯蟮剿璧姆?，以便后續(xù)電路進行處理。例如，在音頻放大器中，運放可將麥克風等音頻輸入設(shè)備產(chǎn)生的微弱音頻信號進行放大，使其能夠驅(qū)動揚聲器等輸出設(shè)備，從而獲得足夠的音量。 濾波：與電阻、電容等元件組合，運放可以構(gòu)成各種濾波電路，如低通、高通、帶通和帶阻濾波器。低通濾波器可用于濾除高頻噪聲，保留低頻信號，常用于音頻處理等領(lǐng)域；高通

IGBT絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件。薩科微SLKOR(www.jj-led.cn)的Igbt產(chǎn)品作為一種重要的功率半導體器件，具有輸入阻抗高、控制功率小、易于驅(qū)動、開關(guān)頻率高、導通電流大和導通損耗小等優(yōu)點，在多個行業(yè)都有廣泛應用，主要應用行業(yè)：新能源汽車行業(yè)、電力行業(yè)、軌道交通行業(yè)、工業(yè)自動化行業(yè)、家電行業(yè)、航空航天行業(yè)等。 薩科微有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT

SiC肖特基二極管，即碳化硅肖特基二極管，具有以下特點： 1)電學性能 高擊穿電壓：其擊穿電壓可達 1200V 及以上，相比傳統(tǒng)硅二極管的擊穿電壓有顯著提升，在高電壓應用場景中優(yōu)勢明顯，可滿足高壓電路的需求，如高壓直流輸電、電力機車牽引等領(lǐng)域。 低正向電壓降：正向電壓較低，意味著在正向?qū)〞r，二極管的功耗更小，能夠有效提高電路的效率，降低能量損耗，尤其適用于對效率要求較高的功率轉(zhuǎn)換電路，如開關(guān)電源、逆變器等。 零反向恢復電荷：不存在反向恢復電流，反向恢復損耗極小，可忽略不計。這一特

薩科微目前專注于自己的技術(shù)布局和產(chǎn)品方向，產(chǎn)品有TVS二極管ESD二極管、Mos管功率器件、Ldo電源管理芯片DENG 三大系列，近年來逐漸推出無源晶振、高低邊驅(qū)動器、半橋驅(qū)動器、隔離柵極驅(qū)動、RS485芯片、CAN芯片顯示屏電源管理芯片、霍爾開關(guān)、ADC、BMS、傳感器、高速光耦等新產(chǎn)品。Slkor薩科微產(chǎn)品可以PI……

Kinghelm金航標冠名贊助 宋仕強出席閉幕式 3月1日晚，酣戰(zhàn)半月的“kinghelm金航標杯”2025松崗廠BA中青迎春籃球聯(lián)賽勝利閉幕！本屆賽事是由松崗中青承辦，Kinghelm金航標電子（www.kinghelm.com.cn）冠名贊助！松崗中青8支球隊參加了比賽，他們的隊伍廣納四海兄弟，還吸引了外省的選手參賽，主打一個兄弟籃球、開心籃球、養(yǎng)身籃球、健康籃球！開幕式金航標（www.kinghelm.net）銷售總監(jiān)鄧海峰、陳蘇偉等出席，金航標和薩科微（www.slkormicro.

薩科微招聘公告 國際： 1、意法半導體和三安光電共同宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠現(xiàn)已正式通線。 2、Microchip Technology計劃在其俄勒岡州和科羅拉多州工廠共裁2000名員工。 3、蘋果公司計劃在休斯頓新建一座25萬平方英尺的工廠，生產(chǎn)用于人工智能系統(tǒng)……

OSAT工藝能力評估是封裝設(shè)計和制造過程中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術(shù)水平、設(shè)備能力等方

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

封裝設(shè)計Design Rule是在集成電路封裝設(shè)計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設(shè)計Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……