氣派科技成功登陸科創(chuàng)板！梁大鐘表示要在IC領(lǐng)域做出“氣派”

發(fā)布時間：2022-03-10作者來源：薩科微瀏覽：2682

深耕封裝領(lǐng)域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創(chuàng)成功上市！截至今日收盤，氣派科技報72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發(fā)音“chippacking”，同時也是也是勉勵團(tuán)隊將公司在業(yè)內(nèi)做出“氣派”。氣派科技成立于2006年，誕生于中國改革開放的先行地深圳，主要生產(chǎn)經(jīng)營地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)了解，氣派科技自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實力。氣派科技始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式進(jìn)行了再解析。經(jīng)過多年的沉淀和積累，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模[敏感詞]的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。目前公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計超過140個品種。氣派科技于2020年11月9日首發(fā)過會。氣派科技本次在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行新股2657.00萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%，每股發(fā)行價格14.82元，募集資金總額為3.94億元，募集資金凈額為3.38億元，較原擬募資少1.48億元。氣派科技此前披露的招股書顯示，公司擬募資4.86億元，分別用于“高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目”、“研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項目”。

一位半導(dǎo)體老兵的奮斗史l 氣派科技的創(chuàng)始人梁大鐘是一位有37年集成電流從業(yè)經(jīng)驗的老兵，從1984年入行至今，梁大鐘已在集成電路領(lǐng)域從業(yè)37年。從業(yè)的上半程，梁大鐘先后進(jìn)入華越微電子有限公司、深圳市天光微電子有限公司等，從一名工程師一步步做到了企業(yè)高管，在業(yè)務(wù)上歷經(jīng)集成電路的制造、銷售等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
梁大鐘從業(yè)的下半程，始于創(chuàng)立氣派科技的前身深圳市氣派科技有限公司(下稱“氣派有限”)。 2006年11月，梁大鐘、白瑛夫婦設(shè)立氣派有限，注冊資本1000萬元。彼時，氣派有限的經(jīng)營方向便選擇了集成電路的封裝測試。

相對于長電科技、華天科技、通富微電等競爭對手，那氣派科技的競爭優(yōu)勢是什么？“氣派科技在封裝測試領(lǐng)域做了很多創(chuàng)新。 ”他指出。以高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)為例，氣派科技2011年正式在自主開發(fā)的ipai封裝系列上應(yīng)用了更先進(jìn)的高密度大矩陣技術(shù)，大幅提升引線框架及封裝耗材利用率，相應(yīng)地提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)的成熟使用，也為氣派科技后續(xù)自主定義封裝形式進(jìn)行研發(fā)設(shè)計打下堅實基礎(chǔ)。梁大鐘說： “我們一直嘗試生產(chǎn)品質(zhì)更好、效率更高、成本更低、材料更省的產(chǎn)品，這就需要對原有產(chǎn)品進(jìn)行新的定義。 ” 隨著后摩爾時代的到來，封裝技術(shù)日益受到重視，氣派科技此次在科創(chuàng)板上市，擬將募集資金投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目(下稱“高密度大矩陣項目”)、研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項目。其中，研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項目將引進(jìn)先進(jìn)研發(fā)設(shè)備、招募高素質(zhì)研發(fā)人才，以公司現(xiàn)有核心技術(shù)為基礎(chǔ)，盡快實現(xiàn)TSV、FC、CSP、SiP等先進(jìn)封裝形式，以及第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面的重大突破。