7月，萬(wàn)眾期待的華為P50系列手機(jī)正式發(fā)布，雖然僅支持4G通信，但是其核心元器件實(shí)現(xiàn)了100%來(lái)自本土供應(yīng)商。毫無(wú)疑問(wèn)，這是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化的一個(gè)標(biāo)志性事件；特別是自中美關(guān)系遇冷、新冠疫情蔓延以來(lái)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重構(gòu)已是正在進(jìn)行時(shí)。

如何把握中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的新風(fēng)向與新變化？2021年9月1-3日，ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）5/6/7/8號(hào)館隆重舉行，屆時(shí)將匯聚超過(guò)500家中國(guó)本土芯片供應(yīng)鏈廠商，覆蓋數(shù)字芯片、模擬芯片、無(wú)源器件、SiP封裝、EDA、材料以及半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)產(chǎn)業(yè)集群，勢(shì)將掀起一場(chǎng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“中國(guó)風(fēng)”~

ELEXCON2021緊跟半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的前沿技術(shù)及市場(chǎng)熱點(diǎn)，全力打造覆蓋中國(guó)電子工程師與嵌入式開(kāi)發(fā)者的年度嘉年華！距離開(kāi)展僅剩三周，抓緊時(shí)間掃碼報(bào)名咯！

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數(shù)字芯片在IoT時(shí)代迅速壯大，本土數(shù)字芯片（MCU/SoC、RISC-V、ASIC等）廠商聚集ELEXCON2021展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，包括華大、國(guó)民技術(shù)、靈動(dòng)、澎湃微、航順、致遠(yuǎn)電子、芯海、沁恒微、雅特力、極海、杰發(fā)、芯旺微、笙泉、現(xiàn)代單片機(jī)、中電港、中科芯、華芯微特、匯春、兆訊恒達(dá)、燦芯等，RISC-V行業(yè)玩家例如芯萊、時(shí)擎智能、優(yōu)矽、易靈思、睿賽德、萬(wàn)芯晨、中科昊芯、麥克泰、中移物聯(lián)等，以及專注研發(fā)FPGA與AI芯片的君正、易靈思、智多晶、高云、千芯等。

例如，時(shí)擎智能將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示基于RISC-V架構(gòu)的智能計(jì)算芯片——AT1000。AT1000 是由時(shí)擎科技研發(fā)的基于 RISC-V 指令架構(gòu)的端側(cè)智能計(jì)算芯片系列，具有高能效比、高集成度、低成本的特點(diǎn)。AT1000搭載TM500主控處理器，主頻300MHz，擁有400DMIPS處理能力，支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算。AT1000搭載Timesformer智能處理器，支持4核心的DSP簇和專用的人工智能專用處理器，可提供100GOPS的高能效比算力。

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，ELEXCON2021也匯聚了江波龍電子、沛頓、徽憶、朗科、東芯、金泰克、華存電子、宏旺微、宏芯宇、武漢新芯、金勝、宇瞻、東方聚成、置富、恒爍等品牌企業(yè)，全面展示嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、全新一代內(nèi)存、閃存等新品方案，邀您一起見(jiàn)證中國(guó)存儲(chǔ)技術(shù)的[敏感詞]成果！

例如宏芯宇自主研發(fā)的全球首顆40nm的USB接口存儲(chǔ)控制芯片HG2319即將登陸ELEXCON2021。該芯片采用USB3.0技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了閃存存儲(chǔ)速度創(chuàng)新，一舉將速度提升10倍，省電節(jié)能、更高兼容性、成本更低。采用BCH 90 Bit ECC糾錯(cuò)引擎，相比同業(yè)采用的72bit更加強(qiáng)化存儲(chǔ)容錯(cuò)率，等同于增加閃存盤(pán)產(chǎn)品穩(wěn)定性與壽命，透過(guò)領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)，HG2319目前是同業(yè)產(chǎn)品中最小面積的設(shè)計(jì)，成本領(lǐng)先同業(yè)。

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隨著中國(guó)“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)的推進(jìn)，快充/無(wú)線充、電動(dòng)兩輪車、新能源、儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)逐漸走向能效化升級(jí)的道路，ELEXCON2021『電源、功率器件與第三代半導(dǎo)體』展示專區(qū)匯聚本土功率技術(shù)的眾多玩家，成為了本屆展會(huì)的重磅看點(diǎn)！參展廠商如可易亞、歐陸通、威兆、安盛德、愛(ài)浦、福斯特、建盟化學(xué)、能芯、順絡(luò)、京泉華、可立克、薩瑞微、創(chuàng)芯微、思遠(yuǎn)、威迪艾斯、領(lǐng)芯源、凱藝斯、漢仁、長(zhǎng)工微等企業(yè)將展示電源、電源管理芯片、功率器件、第三代半導(dǎo)體器件、快充/無(wú)線充等產(chǎn)品方案，與一眾國(guó)際大廠同臺(tái)競(jìng)技，為綠色、能效的產(chǎn)業(yè)未來(lái)貢獻(xiàn)力量！

例如歐陸通電子帶來(lái)了[敏感詞]基于GaN器件的PD/type-C 電源方案，該產(chǎn)品采用QR-GaN技術(shù)和同步整流SR技術(shù)，具備高可靠性、高功率密度、體積小、低溫升等特點(diǎn)，并采用全新的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)理念，以及模塊化生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)，大大提高了自動(dòng)化制程。與同功率產(chǎn)品相比，歐陸通方案的體積減少1/2，擁有16.4W/IN^3功率密度，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)92%以上。

最接地氣的前沿技術(shù)與應(yīng)用展示，ELEXCON2021帶來(lái)80,000 ㎡展覽規(guī)模讓你一窺中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈走向與趨勢(shì)。距離開(kāi)展僅剩三周，現(xiàn)在就掃碼報(bào)名吧！

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5G普及、汽車四化的趨勢(shì)推動(dòng)了消費(fèi)電子、通信基站、汽車電子等新應(yīng)用對(duì)無(wú)源器件的需求升級(jí)，以MLCC為代表的無(wú)源器件正朝著小型化、高容值、高可靠性的方向升級(jí)與發(fā)展。ELEXCON2021吸引了宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、順絡(luò)、揚(yáng)興、創(chuàng)能、微容電子、炬烜、大真空、邁世騰、正耀電子、翔勝電阻、嘉碩、富捷、科達(dá)嘉、天二電子、新天源等本土無(wú)源器件大廠前來(lái)助陣，將展示二三極管、電阻/電容/電感、晶振、電路保護(hù)元器件、保險(xiǎn)絲等器件的[敏感詞]技術(shù)進(jìn)展。

例如微容電子即將展示[敏感詞]的超微型MLCC系列產(chǎn)品，超微型MLCC高度匹配芯片封裝內(nèi)元器件，微容電子擁有行業(yè)亞微米級(jí)陶瓷介質(zhì)膜層生產(chǎn)技術(shù)，依托成熟的超微MLCC生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)全系列產(chǎn)品微型化及超微型化。目前，微容生產(chǎn)的008004、01005、0201已配合供應(yīng)5G智能手機(jī)和模塊行業(yè)，是行業(yè)主力供應(yīng)商之一。

ELEXCON2021現(xiàn)場(chǎng)還將匯聚步步精、宇熙精密、碩凌電子、創(chuàng)豪欣、盛柏、厚合精密、維品、聯(lián)暢精密等國(guó)產(chǎn)廠商，帶來(lái)連接器、開(kāi)關(guān)、線束線纜等周邊器件。這些廣泛的產(chǎn)品線，為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的豐富性奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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5G通信在行業(yè)應(yīng)用擁有巨大的市場(chǎng)潛力，ELEXCON2021邀來(lái)芯訊通、美格智能、智聯(lián)安、龍尚、藍(lán)科迅通、云里物里等企業(yè)將帶來(lái)5G、藍(lán)牙等無(wú)線通信模塊及解決方案，解讀5G落地行業(yè)應(yīng)用的機(jī)遇。同時(shí)，信維通信、開(kāi)元通信、天通瑞宏、川土微、左藍(lán)微、廣芯微、威迪艾斯、含瑞電子、嘉碩、揚(yáng)興、炬烜、邁世騰等企業(yè)將帶來(lái)射頻芯片、天線、濾波器等器件的[敏感詞]一代產(chǎn)品，助力優(yōu)化5G通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

例如左藍(lán)微電子[敏感詞]一代TC-SAW濾波器的關(guān)鍵技術(shù)已取得了關(guān)鍵突破，最優(yōu)TCF已達(dá)-15ppm/0C，相對(duì)于傳統(tǒng)器件，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小尺寸、低插損、高工作頻率（0.5GHz－3GHz）等優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)出的TC-SAW雙工器性能比肩國(guó)際一流水平。

在當(dāng)前熱門(mén)的TWS及智能語(yǔ)音領(lǐng)域，全球重磅玩家將聚集ELEXCON2021，如樓氏電子、ams OSRAM、芯海、炬芯、澎湃微、捷力泰、芯奧微、芯玖微、菉華、唯創(chuàng)知音、合翔電子、特美意、倍聲聲學(xué)、歌爾微、華景、華普微、愛(ài)普特微、中印云端、康達(dá)新材料等全球一流廠商將以演講或參展的形式，與大灣區(qū)電子從業(yè)者共話產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

此外，在SiP封裝領(lǐng)域，ELEXCON2021為全球供應(yīng)鏈玩家提供合作和展示的舞臺(tái)，立足本土、協(xié)同全球。例如日月光、芯和、安靠、韋爾通、銳杰微、天芯互聯(lián)、銦泰公司、潔創(chuàng)、上銀、銘賽 、騰盛、普源精電、歐紛泰、金川島、普萊信、艾斯達(dá)克、華封、博威合金、凱格、邁鑄、錫喜材料、福英達(dá)、富來(lái)寶米可龍、藍(lán)微電子等SiP封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、儀器設(shè)備的國(guó)內(nèi)外廠商也將展示廣泛應(yīng)用的先進(jìn)解決方案。

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