國際：

1、美國宣布，自2025年1月1日起，將中國半導體進口關(guān)稅提高一倍，達到50%！

2、5月20日，超威半導體（AMD）計劃在中國臺灣省地區(qū)投資50億新臺幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。

3、薩科微Slkor半導體（www.slkoric.com）大模型AI機器人已調(diào)通英文版，可以初步回答英文問題，文生圖功能正在積極調(diào)試中。

4、荷蘭光刻機制造商ASML與埃因霍溫理工大學宣布，將在未來十年內(nèi)共同投資1.8億歐元用于半導體研究。

5、隨著Xiaomi SU7訂單量持續(xù)高漲，小米2024年新車交付目標已超過10萬輛，將沖刺12萬輛。

國內(nèi)：

1、總投資超百億，士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目，該項目以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。 

2、5月21日，總投資50億元的制局半導體封測總部項目簽約儀式在金壇舉行，項目一期計劃于2024年開工建設(shè)。

3、5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設(shè)備已到廠。

4、5月18日，愛普特微電子芯片封測基地項目簽約儀式在張家港舉行，計劃總投資6億元。

5、中國臺灣省臺積電目前正繼續(xù)擴產(chǎn)，2024年計劃建設(shè)7座新廠，包括3座晶圓廠、2座封裝廠和2座海外廠。

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