西充商會籃球隊出戰(zhàn)2024深圳川渝籃球聯(lián)賽，左六為金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)

國際：

1、英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展受阻，據(jù)稱已將3nm以下制程全面交由臺積電代工，并啟動全球裁員15%的計劃以求扭轉(zhuǎn)頹勢。

2、荷蘭政府宣布擴(kuò)大對先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，即從9月7日起，更多類型的半導(dǎo)體制造設(shè)備將受到國家授權(quán)要求的限制。

3、印度巨頭阿達(dá)尼集團(tuán)Adani Group與以色列晶圓代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體Tower Semiconductor擬在印度馬哈拉施特拉邦建設(shè)晶圓廠。

4、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)全網(wǎng)發(fā)布《長沙米拓涉嫌違法犯罪證據(jù)曝光 薩科微宋仕強(qiáng)公布其碰瓷釣魚流程（二）》。

5、豐田開始使用固態(tài)電池技術(shù)制造汽車的計劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的批準(zhǔn)，正式投產(chǎn)時間定于2026年左右。

國內(nèi)：

1、近日，香港理工大學(xué)（理大）的研究團(tuán)隊成功研發(fā)出世界首創(chuàng)的16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器芯片。

2、第七屆半導(dǎo)體大硅片與硅材料論壇將于9月26-27日，在浙江麗水召開。滬硅、中欣晶圓、超硅、普興電子、北方華創(chuàng)等領(lǐng)銜做大會報告！

3、集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單。兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā)(R&D) 中心。

4、上海宣布組建總規(guī)模100億元的未來產(chǎn)業(yè)基金，此次100億元由上海市財政全額出資，基金期限長達(dá)15年，還可根據(jù)情況申請延長3年。

5、比亞迪位于中國深圳市龍崗區(qū)寶龍街道的全球研發(fā)中心項目，公布了規(guī)劃許可及總平面圖。

6、半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備商深圳中科飛測與東湖高新區(qū)簽訂合作協(xié)議，中科飛測華中研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶武漢新城。

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